大家好，今天小編關(guān)注到一個比較有意思的話題，就是關(guān)于手機處理器性能天梯圖的問題，于是小編就整理了5個相關(guān)介紹手機處理器性能天梯圖的解答，讓我們一起看看吧。

手機cpu能效比排名

第一名：蘋果：A15

1、A15 Bionic采用4顆效率核心+2顆性能核心的組合，搭配4核心GPU，集成85億個晶體管，性能提升了大約20% 。

2、蘋果稱其為“智能手機中最快的CPU”，有著“智能手機中最快的GPU”。

第二名：華為：麒麟990

1、麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。

2、雖然整體架構(gòu)沒有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機的使用，使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會比上代海思麒麟980提升10%左右。

3、海思麒麟990處理器中內(nèi)置巴龍5000基帶，也就是內(nèi)置5G

第三名：驍龍880：驍龍855 Plus

1、驍龍855 Plus相比原版驍龍855變化不大。

2、主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz，GPU頻率從585MHz提高到672MHz，幅度分別為4%、15%。

手機cpu功耗排行？

手機芯片耗電排行最高的是高通驍龍8gen1，功耗11.1W。

第二是驍龍888+，功耗為8.9W。

第三是蘋果a15，功耗為8.5W。

然后是驍龍888，功耗8.34W。麒麟9000，功耗8.3W。其他芯片功耗低于8W。

國產(chǎn)手機處理器排行榜2021？

2021年最新國產(chǎn)手機處理器排名榜如下：第一名 聯(lián)發(fā)科天璣1200 第二名 海思麒麟9000 5G 第三名 海思麒麟9000E 第四名 聯(lián)發(fā)科天璣1100 第五名 海思麒麟990 5G 第六名 海思麒麟990 第七名 聯(lián)發(fā)科天璣1000+ 第八名 聯(lián)發(fā)科天璣1000L 第九名 海思麒麟990E。這是截止2021第三季度的魯大師最新排名

國產(chǎn)手機處理器排行榜前十名？

國產(chǎn)手機處理器，第一名天機1200，第二名天機1100，第三名天機1000，第四名天機900，第五名天機820，第六名天機800，第七名天機720，第八名天機700

目前手機處理器排行是怎樣的，各個處理器有哪些性能？

在悟空問答上的254個問題，只寫接地氣的科技內(nèi)容，歡迎關(guān)注。

天下三分

處理器性能過剩這個問題實際上已經(jīng)在慢慢出現(xiàn)了，加上硅晶片加工技術(shù)日益觸頂（未來應該是石墨烯芯片），其實目前手機處理器市場從品牌而言基本上可以三分天下：蘋果A系列、高通驍龍系列、華為麒麟系列，其中蘋果A系列肯定是不會授權(quán)給其它品牌使用的；高通驍龍芯片目前占據(jù)了60%以上的安卓手機市場；華為的麒麟系列目前也只給華為自家使用，未來是否開放尚不得知。

至于聯(lián)發(fā)科和三星獵戶座系列，聯(lián)發(fā)科目前的手機芯片基本上被幾個大廠完全放棄了，中國消費者很難再買到聯(lián)發(fā)科處理器的手機；三星獵戶座芯片其實性能相當不錯，但是三星也并沒有大面積銷售，目前只是在自家機器上使用，三星背后的邏輯主要還是防著高通斷供，同時三星自己也早就在開發(fā)自己的手機操作系統(tǒng)，其實和華為一樣在做準備。

其實在性能過剩的年代，談排名沒有太大的意義，驍龍中端芯片也可以流暢吃雞。如果說非要排名的話，但從性能上來講，應該是：A12>驍龍855>Exynos9820>麒麟980>a11>Exynos9810>驍龍845>麒麟970。

蘋果從iPhone 4開始就一直使用自家研發(fā)的處理器，與IOS配合之后性能和功耗表現(xiàn)非常優(yōu)秀；高通驍龍系列小改ARM公版芯片，所以每一代的更新時好時壞，但是畢竟高通做手機芯片比較早，技術(shù)是最成熟的企業(yè)，圖像處理能力是麒麟的兩倍；三星獵戶座芯片，大核是三星自主研發(fā)的，運算性能驚人，但是功耗常常會翻車，一般會搭載在三星韓版或歐版的手機上，國行三星還是選擇驍龍芯片；華為的麒麟芯片，CPU和GPU都是購買的ARM公版，加上自己研發(fā)的基帶芯片，不知道目前華為是否掌握了與蘋果一樣修改底層協(xié)議的技術(shù)。

比性能更恐怖的事

從目前的形式來看，我們與其討論誰家的芯片好用，誰家的芯片牛X，不如面對一個事實就是：芯片的制造技術(shù)正在逐漸被壟斷，如今全球能夠量產(chǎn)7nm制程芯片的廠商，只有臺積電和三星了......而且三星的制程技術(shù)主要應用于重復排布的存儲芯片中，但是臺積電主要用于IC邏輯電路中，復雜程度不是一個等級的。也就是說很可能之后臺積電就會100%壟斷7nm以下芯片的制造了，成為芯片領(lǐng)域的富士康。不要太小看灣灣，電子產(chǎn)業(yè)人家還是相當有一套的。

或許不少人會說：量產(chǎn)又怎樣，還不就是一個代工廠而已，真正的研發(fā)技術(shù)掌握在咱們自己手里就好了。這種想法其實多了解一下歷史就知道，臺積電并不是只會加工的代工廠那么簡單，當年蘋果與三星的專利大戰(zhàn)時期，蘋果準備將A8芯片從三星轉(zhuǎn)給臺積電代工，三星揚言要訴訟蘋果技術(shù)侵權(quán)，結(jié)果臺積電派了一組專家去幫助蘋果修改芯片設計，花了兩年時間成功繞開了三星所有的專利，從2014年開始蘋果就逐漸將A系列芯片的產(chǎn)能從三星逐漸轉(zhuǎn)向臺積電，直到去年的A12芯片已經(jīng)由臺積電獨家代工了。所以臺積電也是有芯片設計能力的公司。

那么為何說這種局面是恐怖的呢？因為臺積電和三星，已經(jīng)是美國資本持股的公司了，如今的華為麒麟旗艦芯片也是依靠三星和臺積電代工生產(chǎn)的，現(xiàn)在中芯國際只掌握了12nm的工藝制程，也就是說美國是可以操縱臺積電為華為停產(chǎn)麒麟芯片的訂單，只不過麒麟芯片需求量也是每年3億多顆，停產(chǎn)美國政府也不可能拿出這么多錢補貼企業(yè)的損失。其實我們從臺積電這點事就能看出來美國為何敢打貿(mào)易戰(zhàn)，國人看世界是以國家為劃分，但是美國看世界是以政體來劃分，只要符合資本主義體制都是自己的盟友，美國、歐洲、日韓等等，只要技術(shù)掌握在盟友手中，作為老大哥的美國就可以隨時使用。

真沒必要在乎性能。

到此，以上就是小編對于手機處理器性能天梯圖的問題就介紹到這了，希望介紹關(guān)于手機處理器性能天梯圖的5點解答對大家有用。